晶圆键合机
1、仪器型号：EVG510
2、制造厂商：奥地利EVG公司
3、功能说明：
可用于硅-玻璃阳极键合、共晶键合、硅-硅键合、玻璃-硅-玻璃三层键合。
4、性能指标：
样品尺寸：4 inch
对准精度：±5μm， 配合EVG610光刻机进行对准
温度（max）：550℃
电压（max）：2kV
压力（max）：10kN
5、样品要求：
晶圆尺寸：4 inch（直径）
6、收费标准：
校内：500元/小时；校外：同校内
备注：30分钟为基本时间单元
