Disco 322划片机
1、仪器型号：DAD322
2、制造厂商：DISCO（日本）
3、功能说明：
本设备主要用于Si、玻璃、SOI、三层键合器件、SiC、陶瓷等材料的划片；
此设备为小批量量产机型，包含位置自动校准操作。
4、性能指标：
加工物尺寸：Φ6 inch硅晶片
加工物最大厚度：2mm
切割速度：100 mm/sec
切割水温度：22℃
可切割材料包括：Si、玻璃、SiC、SOI、三层键合（硅-玻璃-硅）、陶瓷等
5、样品要求：
晶圆尺寸：6 inch硅晶片
6、收费标准：
校内：50元/刀；校外：50元/刀
备注：50元/刀，换刀200元/次
